贴片机

产品简介

本设备是LED灯珠高整散料贴片机。设备通过振动盘自动排列上料,经过方向识别、电测、视觉检测、排列为一体的高速贴合机,且能兼容各种尺寸的PCBA定位及自动上下料。

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技术参数

适用尺寸
1.5mm/2.1mm


产品特点
▶生产效率高       ▶贴合稳定性高      ▶通用性强


产品参数
生产效率:UPH 50000  (单头)
LED上料方式:散料振动盘上料
贴片本体:PCB(自动进出、可调节宽度)
定位方式:CCD定位MARK
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